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大功率LED的现状

晨怡热管 2009-9-9 22:36:51
随着半导体发光材料及其工艺的发展,LED的功率正越做越大,发光效率也在不断地提高。目前LED单颗芯片的尺寸已由以前的10×10mil2增大到40× 40 mil2及以上;通常人们把40× 40 mil2及以上的LED芯片称作功率型LED。

由于功率型LED 的应用面非常广,不同应用场合下对功率LED 的要求不一样。根据功率大小,目前的功率型LED 分为普通功率LED 和W 级功率LED 二种。输入功率小于1W 的LED(几十mW 功率LED除外)为普通功率LED;输入功率等于或大于1W 的LED 为W 级功率LED。而W 级功率LED 常见的有二种结构形式,一种是单芯片W 级功率LED,另一种是多芯片组合的W 级功率LED。

目前的多芯片组合阵列式LED,由于面积基本集成在很小的一个面积里,散热就成为一个问题,而LED最怕的就是高热,即使加铝或铜散热片,也很难将集成芯片所产生的高热短时间内导出并发散掉.同时,多芯片LED的生产要求非常严格,每颗芯片都不能有性能上的一点差异,否则,一颗芯片坏掉,就会导致整颗集成LED全部毁坏。
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