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大功率LED散热铝基板

晨怡热管 2008-1-13 17:41:05

铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)具有良好的散热特 性。采用铝基板工艺较采用环氧板工艺,可大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、工作可靠性和使用性寿命。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)还具有电磁屏蔽性,可防止电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。线路制作工艺符合国家标准及IPC标准。

  

  

Aluminum PCB has good thermal conductance.By using aluminum PCB,compared with epoxy technology,the current density of high power circuit and modules,working reliability and life cycle can be improved greatly.Aluminum PCB is also electromagnetism-shielding which can avoid Hertzian waves radiation and interference of electronic componts.
national standards and IPC standards.

铝基印制电路板性能表  Aluminum PCB performance specs


   单位
(Unit)
国军标值
(GJB)
实测值
(Fact Value)
测试方法
(Test Method)
剥离强度
peel strength
N/mm 1.8 2.2 GJB1651中4010
表面电阻率
Surface resistance
≥1×105 1×106 GJB1651中5020
体积电阻率
Volume resistance
MΩ。m ≥1×106 3.2×107 GJB1651中5020
击穿电压
Breakdown voltage
Kv/ ~ 2 3.5 GJB1651中5040
耐浸焊性
Solder fioat
260℃ 5min不起泡,不分层 符合 GJB1651中4010
燃烧性
Flammaility
  FV-0 FV-0 GB/T4722中17
热阻
Thermal resistance
℃/W 2.0 ≤1 TO-220
介电常数
Dielectric constant
  ≤4.4 3.0 (40℃,93%,96h)
介质损耗因子
Dielectric dissipation fact
  ≤0.03 0.027 (40℃,93%,96h)
耐热冲击
Heat shorting
300℃ 1min不起泡,不分层 符合 GJB1651中4010

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