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大功率LED散热方案、散热板

晨怡热管 2008-1-13 17:07:50

半导体元器件通常对热都敏感长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。LED由于发光的同时还产生大量的热,如不及时将产生的热导走散去,LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多,因此,所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率LED热沉/大功率LED散热板,专为大功率LED芯片导热而设计,材料采用铜或铝,热导率200~400w/m.k。我们已有十分丰富的设计制作经验,客户可根据自己的使用情况,告诉我们你所要达到的目的,我们便能为您度身定做你所需要的大功率LED热沉/大功率LED散热板。由于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发,精通半导体导热机理,所以我们可以提供大功率LED封装散热技术全面的支持。

1.反光杯底固晶型 2.表面固晶型 3.多层多杯型 4.塑料金属组合型
 5.孔绝缘型插件用板  6.孔金属化双面电路互连型  7.杯底固晶型、杯底打线多杯。   8.LED整体散热方案(组件)
 9.曲面电路  10.凸台型    11.连片加工  12.有机树脂金属组合型

 

 

    

   

 

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