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牛人改造X60散热不佳问题——无线网卡乾坤大挪移

晨怡热管 2009-3-7 1:23:59
上个月在菜鸟兄那里入了一台X60,就是菜鸟兄用来拍照的那台机,呵呵,

    使用一段时间后,发现右掌托不是一般的热,基本上可以说是在烤肉了。     搜索了一下以前各位大侠解决的办法,有调低无线网卡的功率,加铜皮散热,用牛奶盒的锡纸反射等,好像都不能彻底解决这个问题。

    实在受不了啦!长此以往,手将不手了。

    拆机仔细研究了很久,发现掌托热的原因有三个方面影响,元凶是无线网卡,第二是南桥发热透过PCB传过来的,三是空掌托底部的热空气没有形成对流,导致热量积累。(众多弟兄都很清楚)。

    所以觉得既要保留无线网卡,又想彻底解决掌托热,只有将无线网卡从掌托位置移走!(注意不是移除)

    第一个想到的就是将网卡放在PCMCIA的扩展槽内,但是想到以后可能还要加一些串口卡或无线上网卡之类的东东,并且热量也就相应的转移到了左掌托,打字的时候还是会烤手掌的,只好放弃。

    将主板和D壳研究了半天,最后决定将无线网卡放在主板背面,南桥旁边,刚好有一定的空间,说多了有的兄弟会不耐烦了,上图再说。
 
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我的网卡:R5BXB6,要拿它来开刀了!
 
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找到了网卡的新家,就是这个红线的位置。
    看了51兄弟们的贴子,说热管可以自制,开始还以为就是一个铜管,马上到楼下去买了一个煤气灶的气头,敲好了一试,温度传的太慢了,不行,上GOOGLE搜了一下,发现热管可是大有学问呢。
    浪费我8块钱的铜管:
 
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    引用一下:热管使用真空封装的金属管将热自一点传导至另一点。在热管内有流体,其中有90%的水分,其它则是为优化热传导的特殊成分。其工作原理是:管内的压力极低,所以流体在约摄氐30度时即可蒸发。低温时,管内有极少量的水份。水份仅当到管路的一端、与处理器直接接触时才会蒸发,而热便因此而传到管路的另一站。http://china-heatpipe.net/heatpipe04/02/2006-10-31/0610315232192_0_10.htm

    立马上淘宝搜“热管,导热管”,还真有这个东东,看到华强北就有一家,第二天一早就直奔华强,谁知道商家说没货了,郁闷,不死心,在华强,赛格转了几圈,终于在一个卖风扇的大姐那里淘到一根。这个东西就是好啊,用打火机这头一热,一两秒那头就烫手了。 
 
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再来一张细节部分,可以看到这边是密封的。
 
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    将热管敲成扁平状,千万别敲破了,尽量扁一点,这样装配时就不至于顶D壳了。(忘记拍图了)

    开始改造散热部分,最初是打算装网卡移到背面就算了,但是想到后面有南桥,本身D壳就热,再加上网卡的热量,到时候可能D壳会非常烫,夏天就不能放在腿上了。这可不是我的初衷,要改就要个彻底的。所以必须将它们的热量转移到风扇那头送出去才行。 
 
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    将热管加在北桥的散热片上,这个步骤非常麻烦,我是和我LP两个人用两支烙铁同时加热才搞定的,不小心手上还烫了一个泡。 
因为热管散热太快了,如果朋友们有更好的工具那就另当别论。
    北桥的散热片太薄了,为了加强散热,用了一个铜片将它和CPU的散热片连起来了。
    来一张细节图: 
 
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    来看一下散热系统的位置,这个可是模拟了很久才决定这样放置的。 
 
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    右边D壳有点干涉,用锉刀锉掉一点: 
 
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    左边和D壳也需要锉掉一点: 
 
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   找到南桥和网卡放置的最终位置,将一片铜片和网卡的上盖焊在热管上,这个步骤也很麻烦。先定好位置。 
 
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    完成后的样子。 
 
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    看一下细节,铜片是从一个内存条散热片上截下来的紫铜: 
 
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    反面的样子: 
 
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   开始动真格的了,将网卡的座子取下来,用锡枪配合先将一边的脚去锡抬起,再取另一边就容易了。

    看到旁边的空座子了吗,按X60的原理图这是一个WWAN的预留位置,大小针脚和网卡的一样的,刚好将网卡的座子给焊上去,看哪天是不是去败一个WWAN卡试试。  
 
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    接线的活要细心些,不要短路了,完成之后用万用表量一下放心些,其实网卡的线不多,只有6条线是主要的,其它的都是控制线和电源,
    大家可以看一下原理图。(完整的原理图附在后面了,当然还有点位图,这些都是在网上花银子才下载到的哦)

 
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    网卡也是硬接线上去的,心痛网卡的弟兄就不要看了。 
 
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    注意处理好线的位置,长出来的线最好剪掉,我的电源和地线是就近接的,大家可以看一下点位图就找到了。

    南桥下面垫的是一块软散热片,用原来的削薄一点就行了,我是另外买的,太贵了,20块钱10*10CM的,
    热管经过的地方我垫了一层高温胶纸,其实我的不用也没关系,热管是搭在IC上表面的,不过要看好了,千万不要跟底板短路了。否则开机冒烟就不妙了。
    网卡的引线也用胶纸固定了一下。 
 
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  开始装机了,需要先将屏固定在D壳上,因为要将两根天线通过键盘出水口引到背面来。 
 
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    D壳上键盘出水口这个位置要锉掉一点,不然要压住天线,忘了拍图了。

    C壳上这片铝片去掉它,因为发现会将热量传到掌托上。掌托下面最好用隔热的材料填充,不过手头暂时没有,因为南桥的热量还是有部分会通过PCB传到上面来的。

 
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    其它的过程略去,网上的拆机图就有了。

    下面是装好后打开内存盖看到的样子。

 
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    开机一次成功,表面无破坏。开无线,用迅雷下载一部电影后,掌托还基本上是凉的。
    背面南桥的位置还是有微温,和CPU位置的温度差不多。


    发完这个贴子后,掌托还是有一点温度的,位置是在猫的上面,下次直接把猫去掉看看,不过过年要回老家可能还要拔一下号什么的,先留着。

    声明,这次改造纯粹是为了改善自已机器的掌托热的问题,效果还是很明显的,希望能跟弟兄们共享,没有具体的去验证热管是否能把南桥和网卡的热量传递出去,不过开内存盖是可以摸到热管很热。

    第一次发主题贴子,写得不好,请兄弟们谅解。
使用报告:

    经过这次改造后,掌托再也不烫手啦!而且发现热管工作得非常理想,绝对可以把热量传到风扇端去的,因为我在公司使用的是无线,信号比较弱,几个小时下来,掌托微温,CPU端温度接近60度,网卡端始终低于50度,

    在家里因为信号很好,掌托几乎是凉的,这也说明了在信号较弱的时候网卡会增加发射功率,因此温度会上升得比较高。

    不过X60的功耗还是比较大的,我的签名机X40用的是ULV,使用时风扇几乎是一二十分钟才转一次,机身简直可以用冰冷来形容。

    目前没有测量温度的红外仪器,要不然对比一下就明了。
责任编辑: banye 参与评论
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